【據(jù)日本廣島大學(xué)網(wǎng)站2019年2月19日報(bào)道】日本廣島大學(xué)、國家信息通信技術(shù)研究所以及松下公司宣布，已成功開發(fā)出300GHz頻段的太赫茲收發(fā)器，能夠使用IEEE 802.15.3D標(biāo)準(zhǔn)定義的信道66以80Gbit/s速率收發(fā)數(shù)字化數(shù)據(jù)。該收發(fā)器采用硅CMOS集成電路技術(shù)，對于批量生產(chǎn)具有很大優(yōu)勢。三家機(jī)構(gòu)的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)在過去幾年曾開發(fā)出100000Gbit/s的300GHz發(fā)射器芯片以及32Gbit/s的接收器芯片，但用于提升發(fā)射器性能的“功率組合”技術(shù)不能用于接收器，因此研究團(tuán)隊(duì)最終集成收發(fā)器芯片的性能主要受接收器的限制。該項(xiàng)目是日本內(nèi)政與通信太赫茲頻段關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目的一部分，相關(guān)論文《An 80Gb/s 300GHz-Band Single-Chip CMOS Transceiver》已在IEEE 2019固態(tài)電路會(huì)議上發(fā)表。
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